Silicon Box取得欧盟13亿欧元补助：打造欧洲最先进半导体封装设备

  Silicon Box宣告，在坐落意大利诺瓦拉的新建先进封装工厂取得了来自欧盟的帮助，欧盟委员会同意了一笔约13亿欧元的补助，以支撑欧盟到2030年出产全球20%半导体的战略目标。该项目总出资金额为32亿欧元，将发明1600个工作岗位，是欧洲最先进的半导体封装设备。

  Silicon Box首席执行官Byung Joon Han博士表明：“对意大利的这项战略出资代表了欧洲半导体复兴的要害时刻，经过将咱们先进的封装技能带到欧洲的中心地带，不只扩展了咱们的全球脚印，并且还为欧盟半导体ECO奠定了根底，该生态体系将服务于从轿车到人工智能（AI）的要害范畴。”

  据Silicon Box介绍，该座先进封装工厂将具有面板级封装和异构集成才能，配套的研制中心专心于下一代封装解决方案，工厂内部配有工业 4.0自动化制作体系，并支撑要害净零技能，以最大极限地削减碳脚印和环境影响。估计工程将从2025年下半年开端，2028年第一季度完成开始出产，2033年到达满负荷运转，每周加工约10000块面板。Silicon Box致力于经过引进先进的封装技能、优先订单办理供给缺少、以及拟定劳动力训练方案来加强意大利和更广泛的欧盟半导体价值链。

  此外，Silicon Box已经在与当地政府进行谈判，开展与教育学习办理机关和劳动力方案的协作伙伴关系，培育本地人才，这中心还包含具有自动化、机器人技能、机电一体化、计算机科学专业相关常识的技能人员和保护工人，以及电子、机械、办理、化学和物理工程方面的毕业生。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  WTT战报：首位女单大种子出局，国际亚军0-3惨败，平野美宇轰11-1

  2025山东美术联考压分严峻，考生一片哀嚎，文明成果含金量更高！报考人数下降，更简单上岸!

  苹果“Hidra”芯片曝光 功能逾越M4 Ultra 新Mac Pro或首发

  苹果被曝正开发全新芯片！比M4 Ultra更强：首先登陆Mac Pro